8月1日上午，我司控股公司杭州睿昇半导体科技有限公司（以下简称“杭州睿昇”）的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目举行了盛大的开工典礼仪式。
在开工仪式上，杭州睿昇总经理陈敏坚首先对各位嘉宾的到来表示了热烈的欢迎，并对杭州临平区各级政府给予项目的大力支持和高度重视表达了衷心的感谢。他详细介绍了项目情况，指出项目总用地面积约55亩，总建筑面积达58483平方米，将引进国内外先进的生产设备和技术，采用科学规划布局，打造高效率、智能化的生产线，将在临平打造出一座一流的现代化半导体产业基地。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产，旨在为国内外设备厂及晶圆厂提供高质量、定制化的产品和服务。陈敏坚总经理还表示，项目建成后将引进高端技术人才，承担更多建筑信息化前沿技术的研发，对促进就业和带动行业科技水平进步具有显著的社会效益。
▲杭州睿昇总经理陈敏坚发言
作为施工总承包单位代表，南通华荣建设集团有限公司姚霁伦先生表示，华荣建设将全力以赴协调和优化各方资源，有效衔接各阶段工作，确保建设项目在质量、安全、进度上实现全方面有效掌控，致力于打造优质工程。
江丰电子董事长兼首席技术官姚力军博士发表了热情洋溢的致辞。他首先向长期以来给予江丰电子与杭州睿昇深切关怀与坚定支持的社会各界朋友致以最诚挚的感谢，并指出此次年产15万片集成电路核心零部件产业化项目的奠基不仅是江丰电子发展历程中的重要里程碑，更是杭州睿昇迈向未来、开启新篇章的起点。他坚信，在全体江丰人团结一心、不懈奋斗的共同努力下，这一新项目将迅速建成并顺利投入运营。展望未来，姚力军博士充满信心地表示，随着项目的稳步推进，杭州睿昇必将在半导体材料行业领域内持续创新，不断攀登新的高峰，为整个行业的繁荣发展贡献更加坚实的力量。
▲江丰电子董事长兼首席技术官姚力军博士致辞
临平区区长周徐胤对该项目的未来发展寄予了热切的期望。他表示，开发区将继续支持项目高效率推进和企业高质量发展，主动靠前服务、加强协调支持，确保整个项目建设顺利实施，全力支持整体生产线早日建成投产。
▲奠基培土仪式
临平区区长周徐胤、临平经开区管委会主要领导、区府办、区发改局、区经科局、区商务局、东湖街道主要负责人、江丰电子董事长兼首席技术官姚力军博士、江丰电子创始总经理潘杰博士、江丰电子总经理兼杭州睿昇董事长边逸军博士、江丰电子零部件事业部总经理昝小磊、杭州睿昇总经理陈敏坚、北京江丰同创基金总经理付菁丽、江丰电子创业团队成员和杭州睿昇骨干员工出席了此次仪式。
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