結晶粒経と結晶方向は、スパッタリングの均一性と速度を左右し、その制御技術は品質と性能に影響するターゲット製造においての核心技術。 当社は金属の塑性加工製造ラインを所持しており、また結晶組織測定設備を完備しております。
金属材料に含まれる不純物は、半導体チップの導電性に悪い影響を与えるため、スパッタリングターゲットには金属材料の純度が厳しく要求されます。 当社は独自の研究開発と共同開発により、スパッタリングターゲット用の超高純度金属材料を生産する技術力を有し、市場競争力を大きく高めています。
溶接技術は、ターゲットブランクとバッキングプレートをしっかりと溶接する技術である。 当社は、拡散溶接、電子ビーム溶接、はんだ溶接などの溶接設備と高度な技術を所有しております。ターゲットの平均接合率は99％以上、多様化ニーズに対応しております。また、 長年にわたる自主開発により、Al、Ti、Ta、Cuなどの異なるターゲット材と異なるバッキング材の拡散溶接技術を把握し、大型、高接合率、高強度が特徴の拡散溶接技術が国際先進レベルに達しています。
スパッタリングターゲットには、非常に髙い寸法精度が要求されます。 当社は、中国国内外トップのCNC旋盤、マシニングセンター、その他の大型精密加工装置を多数保有し、ターゲットの各種寸法を正確に制御できるため、スパッタリングに関する世界中のハイエンド顧客の要求に応えることができます。
スパッタリング装置においてスパッタリングターゲットの高い清浄度が要求されます。 当社は、自主設計のターゲット自動洗浄設備で洗浄を繰り返してから真空乾燥し、半導体チップ生産に適用する表面清浄度を電子レベルに達しております。
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